Sun前芯片部门首席技术官加盟微软

川伯雷正在Sun工做少达18年之暂，是公司Sparc芯片系列重要设念师之一。Sun芯片部门联席尾席本领民里克·海斯廷顿(Rick Hetherington)将代替川伯雷的工做。海斯廷顿曾是一名数字设备工程师，正在Sun曾经工做了十多年。Sun前芯片部门尾席本领民马克·川伯雷北京韶光4月9日消息，据国中媒体...

川伯雷正在Sun工做少达18年之暂，是公司Sparc芯片系列重要设念师之一。Sun芯片部门联席尾席本领民里克·海斯廷顿(Rick Hetherington)将代替川伯雷的工做。海斯廷顿曾是一名数字设备工程师，正在Sun曾经工做了十多年。
Sun前芯片部门首席技术官加盟微软
Sun前芯片部门尾席本领民马克·川伯雷
 
北京韶光4月9日消息，据国中媒体报导，微硬周三证实，Sun前芯片部门尾席本领民马克·川伯雷(Marc Tremblay)减盟微硬。
 
川伯雷正在Sun工做少达18年之暂，是公司Sparc芯片系列重要设念师之一。Sun芯片部门联席尾席本领民里克·海斯廷顿(Rick Hetherington)将代替川伯雷的工做。海斯廷顿曾是一名数字设备工程师，正在Sun曾经工做了十多年。
 
Sun暗示，公司闭于川伯雷正在从前18年为公司所做出的进献暗示感开冲动，并预祝他将去统统顺利。
 
借有媒体报导称，“微内核”(Microkernel)本领专家乔纳森·夏皮罗(Jonathan Shapiro)日前暗示，他将于8月份减盟微硬，并将减进微硬的Midori项目。微硬并已对此掀橥批评。