惠普战66二代内部做工怎么样？全新惠普战66二代

在现代都市生活的快节奏中，每一位白领精英的生活都仿佛置身于一场无形的战争，而他们手中的电脑，无疑是这场战争中的得力武器。惠普，这个久负盛名的PC大厂，近期推出的战66系列商务笔记本，以其出色的性能和细致的工艺，成为了白领们的首选。

战66系列笔记本，顾名思义，这是一款为商务人士打造的、具有出色战斗力的笔记本。今年，战66系列迎来了全新的升级，不仅在外观设计和散热性能上有了显著的提升，而且在硬件性能上也有了长足的进步，如处理器和显卡的升级。

这款惠普战66二代笔记本有三种尺寸可供选择：13.3英寸（AMD版独有）、14英寸和15.6英寸。其设计之精妙，让人赞叹不已。在得到厂商的许可后，我们有幸对其进行了一次深入的拆解。

拆开笔记本的外壳，我们看到的是一体成型的内部结构，整体设计既方便维修，也便于用户后期自行升级硬件配置。需要注意的是，战66二代的后壳卡扣设计较紧，需要拆卸者在操作时注意力度。

打开D面，这款笔记本的内部结构展现眼前。布局规整，走线整齐，主板、硬盘、电池与机身边框之间的缝隙较小，内部空间的利用合理至极。每一处细节都彰显了惠普的匠心独运。

在拆解过程中，给我留下深刻印象的是那些无处不在的小卡扣、海绵垫和金属骨架。这些小细节体现了惠普对产品品质的极致追求。比如音响模块与机身边框处的小卡扣和海绵垫，它们能有效减少震动对影像模块的损害。而全新惠普战66二代的硬盘防跌落保护机制，更是其细致入微的考虑的一个缩影。

全新惠普战66二代商务笔记本是一款集美观、实用、性能于一身的优质产品。它的每一个细节都体现了品牌的用心和匠心独运的工艺。对于追求品质生活的都市白领来说，这款笔记本无疑是最好的选择之一。无论是日常工作还是休闲娱乐，它都能为你带来出色的体验。