英特尔杀入iPhone供应链 2028年开始代工苹果A22标准版芯片

英特尔与苹果达成芯片代工合作，共筑未来技术蓝图

在科技行业的瞩目下，一场关于顶尖芯片制造与设计的联姻传闻正愈演愈烈。据知名分析师Jeff Pu透露的消息，苹果与英特尔即将在2028年启动一项芯片代工合作。这一合作不仅将重塑全球科技产业格局，更预示着未来智能手机领域的新一轮技术革新。

据悉，此次合作中，英特尔将采用其前沿的14A制程工艺技术为苹果的非Pro版iPhone生产芯片。据合作时间表推测，这些芯片极有可能应用于即将面世的iPhone 20和iPhone 20e等机型，搭载传闻中的A22芯片。这不仅彰显了英特尔在制程技术上的卓越实力，更标志着其在移动芯片领域的一次重大突破。

值得注意的是，尽管此次合作中英特尔负责的是芯片制造环节，但苹果依然牢牢掌握着iPhone芯片设计的核心地位。业内普遍认为，台积电仍将是苹果芯片的主要代工厂商，而英特尔获得的代工份额相对有限。尽管如此，这一合作仍对双方具有重大意义。

此前，供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早可能在2027年中期就开始为部分Mac和iPad机型提供低端M系列芯片。这次与苹果的合作采用的是先进的18A制程工艺，这是北美地区首批量产的2nm以下先进制程技术。这一技术将为英特尔在未来争夺更多高端制造订单奠定坚实基础。

尽管此次合作的芯片是苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年间Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有所不同，但其对英特尔的复兴计划具有重大意义。这一合作的达成不仅可能标志着英特尔代工业务（IFS）最艰难阶段的结束，更将为公司的未来争取更多一线客户订单，助力其在CEO陈立武的领导下重塑市场信心。

对于市场观察者而言，此次合作无疑是英特尔在追赶技术潮流、重塑行业地位过程中的重要一步。对于苹果而言，这也将为其在激烈的市场竞争中进一步巩固技术优势。随着这一合作的深入进行，我们有理由期待未来更多激动人心的技术突破和产品创新。